半導體科技.先進封裝與測試雜誌- 3D IC晶圓接合技術 ... 2013年8月7日 - 近年來由於晶圓之光學構裝（例如：CMOS影像感測器）應用與3D IC技術的迅速發展，快速 ...
打破既有封裝技術界線 3D IC重訂遊戲規則 - 趨勢眺望 - 新通訊元件雜誌 另外，李宗正強調，3D IC雖具多項優勢，卻仍有諸多關鍵理念須要考慮。例如，當業者開始導入3D IC時，必須審慎思考應用於記憶體或是射頻、採用客製化或是既有裸片(Die)、如何設計堆疊、採用哪類技術、如何封裝以及如何測試等議題。
因應10奈米/3D IC製程需求 半導體材料/封裝技術掀革命 - 懂市場 - 新電子科技雜誌 半導體材料與封裝技術即將改朝換代。因應晶片製程邁向10奈米與立體設計架構，半導體廠正全力投入研發矽的替代材料，讓電晶體在愈趨緊密的前提下加強電洞和電子遷移率；同時也持續擴大高階覆晶封裝技術和產能布局，以加速3D IC商用。
3D封裝-電子工程專輯 電子工程專輯提供相關3D封裝技術文章及相關3D封裝新聞趨勢,及更新最新相關3D封裝電子產品技術. ... 封裝技術專家，近日齊聚一堂探討能有助於維持半導體技術創新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術；專家們的結論是， 3D ...
IC封裝-TSV 3D封裝新聞 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網 IC封裝-TSV 3D封裝新聞，MoneyDJ理財網給您最專業最即時 IC封裝-TSV 3D封裝財經資訊。為您掌握最豐富的 IC封裝 ...
Moldex3D協助晶圓廠 全面啟動3D IC封裝製程模擬 | Moldex3D :: 塑膠射出成型CAE模流軟體領導品牌 最新一期的 IC Insights’ 2012 McClean Report 指出 “ IC 封裝不再讓前端製程專美於前… 封裝已從簡易如切割餅乾般的 ...
3D IC 市場應用趨勢 - IEK產業情報網 5 半導體智庫 過去傳統 封裝甚或SiP ，往往在晶圓製造完成後，即送往專業 封裝代工廠進行 封裝，換言之， 封裝 ...
從2.5D到3D IC封裝 - DIGITIMES 日月光積極推動 3D IC技術，其集團總經理唐和明曾表示，當2D電晶體的極小化製程到達極限時，就意味著 3D IC ...
InFO比CoWoS成本更低，台積3D IC封裝再突破 - MoneyDJ理財網 2014年4月18日 - 事實上，如今在2.5/3D IC製造與封裝領域，封測廠與晶圓廠的界線已漸趨模糊，誰能夠更 ...
打破既有封裝技術界線3D IC重訂遊戲規則 - 新通訊元件雜誌 3D IC的問世直接喚醒了業界對封裝技術的重視，且邁向立體化的架構也吸引包括通訊終端裝置、消費性電子 ...
